据相关报道，德国有关方面正在讨论限制向中国出口用于制造半导体的化学品的数量。资料显示，德国默克是全球半导体材料巨头，巴斯夫是全球化工/湿化学品巨头，林德气体是全球工业气体三巨头之一，世创是全球第四大硅片供应商，卡尔蔡司则是全球光刻机镜头核心供应商。如果德方的限制措施落地，对中国制造先进半导体能力所形成的影响不言而喻，同时，全球半导体供应链原本存在的撕裂与碎片化风险由此亦会进一步加剧。

贸易领域壁垒频现

在半导体领域对中国设障添堵，德国显然算不上是先驱。前总统特朗普执政时期，美国就出台了具有量身定制意义的“外国直接产品规则”（FDPR），在只有120天宽限期的出口管制高压下，华为、中兴等中国企业不得不超量采购芯片，同时台积电等供应商只能集中力量仓促供货，市场供求因FDPR的压迫一时完全乱了阵脚，全球半导体供应链遭遇严重干扰。承接前任衣钵，拜登政府推出的《芯片和科学法案》甚至公开提出，凡是接受美国政府资助的企业不可以到中国大陆建设先进节点半导体制造厂，且越来越多的中国企业被列入美国商务部的“实体清单”以及“未经验证清单”之中，深受FDPR的严厉限制与打压。

不仅如此，美国商务部还出台了《出口管制条例》，除涉及芯片和芯片制造技术的出口限制外，禁止所有美国公司向中国出口高端芯片制造设备，同时禁止美国公民参与中国芯片行业，并禁止第三方国家与目标公司参与同中国企业的芯片交易。

在美国对中国的半导体频繁抡拳动粗的同时，因地缘政治格局恶化而冲击全球半导体供应链的结果也在其他地区屡有发生。俄乌冲突之前，美国即宣布对俄罗斯进行出口管制，欧盟、日本、澳大利亚、英国、加拿大等也加入到制裁行列，这加剧了全球半导体供应链的断续格局，进一步凸显全球供应链的脆弱性。此外，日本也曾在半导体出口管制上对韩国“抡拳动粗”，日本国会通过的《经济安全保障推进法案》允许政府建立对半导体、蓄电池等战略物资供应链进行调查的机制，同时，拥有调查原材料供货商及库存的权限。

单方面针对特殊目标对象架设与抬高贸易壁垒的同时，全球半导体供应链上的主导力量也正在朝着集团化与联盟化的方向集结。今年年初，美国、日本和荷兰三国达成了一项“神秘协议”,而在此之前，美国还推动了由自己主控，有日本、韩国和中国台湾参加的“芯片四方联盟（Chip 4）”。目前，在产业格局分配上，半导体设计能力目前主要由美国公司所主导，生产制造主要集中在亚洲地区的中国台湾和东南亚，而日本在半导体材料供给方面占据着主导权，荷兰的半导体光刻技术在全球处于垄断地位，不难看出，贸易联盟化与集团化的目的就是运用各自在半导体产业链上的分工优势，形成控制市场供给的商业闭环。

本土化趋势走升

半导体产业链的撕裂不仅发生在国际贸易领域，更为直接的力量来自于各国愈发明显的本土化趋势。根据《芯片与科学法案》，从2022年至2026年，美国专门斥资527亿美元为在美投资芯片的研发与制造的企业提供补贴，同时附加25%的税收抵免优惠。同样，按照《欧洲芯片法案》，到2030年欧盟将为欧洲的芯片制造、试点项目和创业项目提供450亿欧元的资金，同时允许成员国政府对更广泛的芯片企业提供补贴。

另外，日本确立的“半导体数字产业战略”明确要加强与海外伙伴的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力，把合作伙伴的部分供应链转移到日本。与日本比肩，韩国国会通过的《半导体特别法》将对半导体企业设备投资的税收支持从6%～10%提高至8%～12%。欧美日韩等实施与强化半导体供应链的本土化存在着十分一致的战略性诉求，即在确保自己绝对优势的前提下全力补齐供应链的局部短板，以实现对半导体全产业链的全程控制。

当然，无论是全球半导体供应链的贸易撕裂，还是产业布局的本土化争夺，势必会从不同的方向给半导体供应链全球化格局造成折损与危害。就本土化而言，半导体供应链涉及的内容极其广泛，产业门类种类众多，全球供应链已经构成了半导体的根基。根据波士顿咨询的估计，如果全球主要国家和地区各自建立完整的半导体本地供应，需要投入9000亿～12250亿美元的前期投资以及450亿～1250亿美元的增量年运营成本。如此巨大的成本代价，绝不是所有国家能够承受的，而即便是勉强可以承受，但建立一个半导体供应链也至少需要10年时间，因此，任何一个经济体试图在半导体供应链形成闭环格局的可能性非常之小，并且将原有的产业链全球化割裂为产能分布的碎片化也势必延缓半导体产业未来的发展进程。

危及供应链安全

就出口管制与联盟合作而言，基于对特定目标对象而采取的选择性政策安排与实际行动，最终结果只能是杀敌八百自损一千。拿中国来说，作为美国半导体产业的最大出口市场，中国贡献了美国全球市场的35%，据波士顿咨询公司等机构估计，如果美国采取对华技术“硬脱钩”政策，将会使美国半导体企业丧失全球市场中37%的收入，相应地减少1.5万至4万个高技能工作岗位。更为重要的是，在美国“胡萝卜+大棒”力量的诱逼之下，众多半导体跨国公司被迫“选边站”，结果就是无奈“躺枪”。

拿韩国来说，近40%的半导体出口流向中国大陆，并且中国也是三星电子和SK海力士的最大海外出口市场，如果屈从美国压力而限制与中国大陆客户的交易，韩国半导体企业所付出的代价可想而知。总体来看，在出口收益被显著压缩的前提下，企业必然会减少研发支出，结果也必然抑制全球半导体供应链的创新活跃度与拉长产品迭代周期。

另外，就半导体供应链的固有趋势而言，任何违背规律的人为拆解与割裂必将带来全球产业配置与国际贸易的紊乱。目前，半导体产业发展进入了加速创新、跨界融合的新时期，一方面集成电路技术向异构化、多元化、多技术融合发展，产业链分工呈现进一步的细化趋势，另一方面新材料、新工艺、新结构推动晶圆制造技术也在发生重大变革，加之产业生态变革创新加速，产业链环节分工界限在逐渐模糊，上下游相互交叉、渗透的态势愈趋明显。从国际贸易门类的排位看，半导体已成紧跟石油和汽车之后，贸易额排在了第三位的产品，具有显著的全球化特征。因此，漠视上述生态环境，主观上恶意撕裂全球市场网络，只会导致产业资源的错配，同时引来非正常的地缘竞争与频繁的国际贸易摩擦，最终危及全球半导体供应链的安全性。

（张 锐，作者系中国市场学会理事、广东外语外贸大学经济学教授）